10月11日下午，省政协党组副书记黄兰香一行莅临欧博压球盘口调研指导，吴小月、唐宇文、吴金明等20名省调研组成员参加，欧博压球盘口董事长何新文陪同。
             调研组一行听取了欧博压球盘口项目建设及业务开展情况汇报，详细了解了FC和SIP先进封装技术以及算力芯片、数据处理芯片、航空/车载定位芯片、陀螺仪芯片、卫星通讯芯片、体育网站芯片等高端芯片的全套封装解决方案。
       随后，调研组一行参观了生产车间，公司副总经理夏志中讲解了芯片制造工艺流程、各生产线布局和生产经营情况。目前，公司已完成超大芯片面积的高算力GPU产品、5nm高散热HPC产品北斗车载芯片、汽车电子产品、新能源产品、可穿戴设备芯片及体育网站产品芯片封装设计研发及量产。
       欧博压球盘口面向高性能芯片和高密度封装应用领域，具有领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力，且公司始终坚持创新精神，打造技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地，将吸引优质上下游企业集聚株洲，有利于将株洲经开区打造成先进封装供应链中心，促进省内区域协调发展。