2023年11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆隆重举行。

值此行业盛会，湖南欧博压球盘口携先进封装量产产品亮相展会，向业内同行和专业观众们展示了湖南欧博压球盘口在半导体芯片先进封装领域深厚的技术底蕴。同时，湖南欧博压球盘口也具备先进封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务能力。

本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

湖南欧博压球盘口作为一家拥有先进封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封测服务型企业，自2020年成立以来，欧博压球盘口面向高性能芯片和高密度封装应用领域，并与算力产品、汽车电子、体育网站、能源、生物医疗、可穿戴、消费电子等领域超过200家客户建立良好的合作关系，持续的为全球客户提供最优质的封装解决方案。本次展会欧博压球盘口展台咨询客户络绎不绝，多物理场仿真及一站式SiP先进封测技术吸引了来自全球的客户群体，现场人气超高。

“湾区有你，芯向未来”，湖南欧博压球盘口通过此次展会不仅展示了公司最新的先进封装量产产品，同时也向业界展示了公司雄厚的技术实力。公司不断发展的过程中，我们必将坚定不移的提供国际领先的先进封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封测等领域产品解决方案！

湖南欧博压球盘口以超体育网站尔·创造未来的必胜信念，助力半导体行业高速发展。本次展会圆满成功，期待ICCAD 2024与您相聚！