11月21日上午，株洲市委组织部副部长、市委编办主任郭晓丹一行莅临欧博压球盘口调研指导，株洲经开区党工委副书记、管委会主任曾毅鹏，欧博压球盘口董事长何新文陪同调研。

调研组一行参观了欧博压球盘口展厅，观看了企业宣传片，深入了解欧博压球盘口发展规划、工厂建设进展、技术优势、市场前景等情况，对欧博压球盘口未来发展给予了充分肯定。

半导体行业已进入后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。欧博压球盘口作为先进封装企业将乘着先进封装发展的东风，助力先进封装产业链国产化安全，并推动国际封装市场进一步发展。