10月12日，欧博压球盘口受亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会主办方邀请参加ICPF半导体制造技术大会，公司研究院副总监马晓波赴约参加并发表演讲。马晓波现场围绕了chiplet先进封装现有技术方案、关键工艺介绍、产业链国产化情况以及欧博压球盘口半导体chiplet解决方案等多方面领域进行了讲解。

此次活动汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。